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Moldex3D芯片封装解决方案

时间：2018.11.22 浏览3272次

IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。

Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。

产品组合
● 产品内含模组功能 ○ 产品可加购模组功能

标准分析模组
成型製程	轉注成型
网格建构技术
Mesh	●
Designer	●
Cadence接口功能	○
仿真功能
流动丶固化丶翘曲	●
热传分析	●
应力	●
金线偏移	●
导线架偏移	●
FEA接口功能	●
计算能力
Project	●
平行运算	8
材料特性测试
黏性度 (Rheometer)	●
固化反应动力学 (DSC)	●
进阶模组分析
成型制程	压缩成型	底部填胶	后熟化
制程解決方案	压缩成型非流动性底部填胶(NUF) 嵌入式晶圆级封装(EWLP)	毛细底部填胶(CUF) 成型底部填胶(MUF)	材料化学收缩黏弹应力释放
材料特性测试
比容 (PVTC)	●	○	●
黏弹性模量(DMA)	○	○	●
接触角	○	●

系统需求

A. 作业系统

平台	作业系统
Windows / x86-64	Windows 10 family
	Windows 8 family
	Windows 7 family
	Windows Server 2008
	Windows HTC Server 2008
	Windows Server 2012

B. 硬体需求

至少规格
CPU	Intel® Core i7 processor
记忆体	16 GB 记忆体及至少1 TB的闲置空间
建议规格
CPU	Intel® Xeon® E5 processor*
记忆体	32 GB 记忆体及至少 2 TB的闲置空间